苏创投·国发创投正式投资熹联光芯

       近日，苏创投·国发创投正式投资苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）。本轮融资由昆仑资本和弘毅投资联合领投，亨通集团、苏创投·国发创投联合投资。本轮融资将主要助力新产品研发、生产建设等。
       苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，专注于高性能硅光芯片及硅光模块的研发、生产和销售。公司由一批半导体和硅光领域的顶尖技术和管理专家牵头设立，以中国苏州为总部，以上海研发中心和柏林研发中心为双引擎，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。
       在产品研发上，熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户全产业链的多样化需求，公司在无线通信、数据通信、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等领域拥有多项技术储备和商业合作。
       熹联光芯的高速硅光模块产品已成功量产并导入全球顶尖客户，同时在相干、LPO、单通道200G等前沿技术领域已取得显著进展。目前100G硅光模块持续供货北美顶尖客户近3年，400G光学引擎及硅光模块也已量产出货，800G、1.2T、1.6T等高速模块正处于多个客户认证测试中，即将迎来上市。     

 
       熹联光芯在国内设立硅光技术全球研发中心及产品制造基地，主要着眼于包括数据中心和电信市场的新兴光互联市场，以及包括智能驾驶、智能制造的新兴消费电子市场市场。公司未来也将发挥自有设计器件IP组合和光电一体全集成化的硅光芯片技术价值，满足全产业链多样化需求，推动硅光科技的发展。
       本次AGI浪潮对光通信市场带来超预期的促进，需求大幅增加的同时，也加快了速率的代际更迭和硅光技术的应用。熹联光芯凭借着具有全球竞争力的硅光产品，在国内及海外市场均实现了重大突破。在AGI高速发展的利好背景下，熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器IP组合，掌握硅光领域全套核心技术，相信可以在未来成为一家具有国际影响力的高速硅光芯片供应商。