国发创投正式投资京创先进

       近日，国发创投旗下的上银国发基金正式投资江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）。本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

      京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。长久以来，半导体精密切、磨、抛设备处于全价值链被国外垄断的局面。京创先进的核心团队人员均已深耕行业20余年，具有丰富的相关经验，团队秉承技术的传承性和创新性，瞄准终端客户重视设备产能和整机稳定性这一方向，致力开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。



       京创先进已率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备）之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他半导体专业设备领域。京创先进团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术，确保整机高精度的长期保持和可靠性。

       凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺的实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

       当前封测关键设备仍处于国外垄断中，京创先进的团队经过长时间研发的积累，产品技术水平领先，实现量产并投入头部封测厂使用。未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将领先全球，中国厂商会得到更多机会，相信未来京创先进会发展成为一家世界级的半导体设备公司。